關(guān)于硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)

　　硬盤(pán)外部結(jié)構(gòu)由接口、控制電路板、外殼三個(gè)部分組成。其正面有產(chǎn)品標(biāo)簽、安裝螺絲和透氣孔。以下是學(xué)習(xí)啦小編給大家整理的硬盤(pán)外部結(jié)構(gòu)，希望能幫到你!

　　1.外殼

　　硬盤(pán)的外殼與底板結(jié)合成一個(gè)密封的整體，正面的外殼保證了磁盤(pán)盤(pán)片和機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定運(yùn)行。在固定而板上貼有產(chǎn)品標(biāo)簽，上面印著產(chǎn)品型號(hào)、產(chǎn)品序列號(hào)、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息。外殼上還有一個(gè)透氣孔，它的作用就是使硬盤(pán)內(nèi)部氣壓與大氣氣壓保持一致。另外，硬盤(pán)側(cè)面還有一個(gè)向盤(pán)片表面寫(xiě)人伺服信號(hào)的孔。

　　2.接口

接口包括電源接口插座和數(shù)據(jù)接口插座兩部分。其中，電源接口插座與主機(jī)電源插頭相連接，為硬盤(pán)正常工作提供動(dòng)力;數(shù)據(jù)接口插座是硬盤(pán)數(shù)椐與主板控制芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸與交換的通道。

　　3.控制電路板

　　硬盤(pán)的控制電路板一般是六層板,由許多分立電子元件外和許多芯片組成。分立元件有電阻、電容、電感等;芯片有接口芯片、緩存、數(shù)字信號(hào)處理器、前置信號(hào)處理器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、BIOS芯片等。硬盤(pán)的擰制電路板如圖2所示。硬盤(pán)的控制電路板上電子元件大都采用貼片式焊接，包括主軸調(diào)速電路、磁頭驅(qū)動(dòng)與伺服定位電路、讀寫(xiě)電路、高速緩存、控制與接口電路等。BIOS芯片中間化的程序可以初始化硬盤(pán)，執(zhí)行加電自檢、啟動(dòng)主軸電機(jī)、磁頭定位與故障檢測(cè)等。緩存芯片用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，它對(duì)磁盤(pán)讀取數(shù)據(jù)的性能有很大的作用。讀寫(xiě)電路的作用就是控制磁頭進(jìn)行讀寫(xiě)操作。磁頭驅(qū)動(dòng)電路直接控制尋道電機(jī)，使磁頭定位。主軸調(diào)速電路可控制主軸電機(jī)帶動(dòng)盤(pán)片以恒定速率轉(zhuǎn)動(dòng)。

　　(1)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片：用于驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)的主軸電機(jī)和咅圈電機(jī)。由于現(xiàn)在的硬盤(pán)轉(zhuǎn)速很高導(dǎo)致該芯片發(fā)熱最大而容易損壞。

　　(2)前置信號(hào)處理芯片：用于加工處理磁頭傳來(lái)的信號(hào)。

　　(3)數(shù)字信號(hào)處理器：是電路板上最大的芯片，用于處理主板與硬盤(pán)之間的數(shù)據(jù)通信。它的集成度很高，損壞率也較高。

　　(4)緩存：外形和內(nèi)存條的內(nèi)存芯片相似，用于加快硬盤(pán)數(shù)據(jù)的傳輸速度，容量一般為幾MB。

　　有的硬盤(pán)集成度高，電路板上只有三塊比較大的芯片：電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、主控芯片和緩存芯片。高集成度硬盤(pán)電路板。