前年，蘋果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表帶款A(yù)pple Watch全面開賣。那么主板中的部件是怎樣的呢?有興趣研究的朋友們下面一起看看!需要的朋友可以參考下。

　　iPhone SE主板介紹

　　▼Chipworks在曬完拆解前的真機圖后，便直奔內(nèi)芯去了，直接曬出了iPhone SE的PCB主板，下面我們來看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有著怎樣的聯(lián)系。

　　▼首先，iPhone SE搭載的這顆蘋果A9處理器與iPhone6s完全一致，從上面的APL1022編號來看，這應(yīng)該是臺積電的產(chǎn)品。另外，我們也可以看到，它上面印有1604的批次號，這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來到我們手中，只有大概9個星期的時間，蘋果CEO蒂姆·庫克對于供應(yīng)鏈的掌控能力可見一斑。

　　▼內(nèi)存也是和iPhone6s一樣的2GB LPDDR4，來自于SK海力士，直接與A9芯片封裝在一起。我們也注意到，內(nèi)存芯片的批次號為1549，大概是去年12月末生產(chǎn)的，而A9應(yīng)用處理器的生產(chǎn)日期大概在去年8、9月份，兩者的封裝則是在今年1月底。

　　至于這能否說明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游訂單?Chipworks表示這個問題也只有庫克自己才能回答，不好直接下結(jié)論，兩者共線規(guī)劃也不是沒有可能性。

　　閃存方面，蘋果iPhone SE用的是東芝的16GB芯片，不過工藝還是之前的19nm，目前東芝已經(jīng)用上了15nm工藝。

　　▼在觸控解決方案上，蘋果繼續(xù)沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州儀器的343S0645，BCM的觸控方案在蘋果產(chǎn)品中非常常見，從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我們都能見到它的身影。

　　▼NFC方面，蘋果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，這顆芯片首次出現(xiàn)，正是在去年的iPhone6s上。

　　▼六軸慣性傳感器也和iPhone6s一樣，由ASIC和MEMS的兩個芯片封裝而成。

　　▼一模一樣的還有調(diào)制解調(diào)器和射頻發(fā)射芯片，前者是高通的MDM9625M，后者是WTR1625L，和iPhone6s相同。

　　▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音頻芯片，整體音質(zhì)表現(xiàn)比iPhone6有明顯的改善，在iPhone SE上，蘋果也繼續(xù)沿用了6s的配置，聽感也和6s保持一致。

　　▼在iPhone SE上，我們也看到了一些全新的芯片，比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天線開關(guān)模塊以及AAC的0DALM1麥克風(fēng)，

　　所以，你可以看到iPhone SE的的確確更像是披著iPhone5s外衣的iPhone6s，Chipworks認為，iPhone SE是蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品再均衡的產(chǎn)物，在價格以及硬件規(guī)格方面實現(xiàn)了不錯的平衡。

　　補充：主板選購注意事項

　　1、工作穩(wěn)定，兼容性好。

　　2、功能完善，擴充力強。

　　3、使用方便，可以在BIOS中對盡量多參數(shù)進行調(diào)整。

　　4、廠商有更新及時、內(nèi)容豐富的網(wǎng)站，維修方便快捷。

　　5、價格相對便宜，即性價比高。

　　相關(guān)閱讀：主板常用保養(yǎng)技巧

　　1. 除塵

　　拔下所有插卡、內(nèi)存及電源插頭，拆除固定主板的螺絲，取下主板，用羊毛刷輕輕除去各部分，的積塵。一定注意不要用力過大或動作過猛，以免碰掉主板表面的貼片元件或造成元件的松動以致虛焊。

　　2. 翻新

　　其作用同除塵，比除塵的效果要好，只不過麻煩一點。取下主板，拔下所有插卡，CPU，內(nèi)存，CMOS電池后，把主板浸入純凈水中，再用毛刷輕輕刷洗。待干凈后，放在陰涼處至表面沒有水份后，再用報紙包好放在陽光下爆曬至全干。一定完全干燥，否則會在以后的使用中造成主板積塵腐蝕損壞。

　　特別是一些主板上的電容出現(xiàn)漏液，在更換新的電容后，一定要把主板認真清洗一遍，防止酸性介質(zhì)腐蝕主板，造成更大的故障。