2019電子封裝技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎
2019電子封裝技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。下面是學習啦小編給大家?guī)淼碾娮臃庋b技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎，供大家參考!
1、電子封裝技術專業(yè)簡介
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
2、電子封裝技術專業(yè)主要課程
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
3、電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)目標
培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
4、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景
本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
5、電子封裝技術專業(yè)比較不錯的大學推薦，排名不分先后
1. 哈爾濱工業(yè)大學 A++
2. 華中科技大學 A+
3. 北京理工大學 A+
4. 西安電子科技大學 A
5. 廈門理工學院 A
電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向分布
| 排名 | 方向 | 占比 |
| 1 | 電子技術/半導體/集成電路 | 52% |
| 2 | 新能源 | 8% |
| 3 | 通信/電信/網(wǎng)絡設備 | 7% |
| 4 | 計算機軟件 | 6% |
| 5 | 互聯(lián)網(wǎng)/電子商務 | 5% |
| 6 | 儀器儀表/工業(yè)自動化 | 5% |
| 7 | 計算機服務(系統(tǒng)、數(shù)據(jù)服務、維修) | 4% |
| 8 | 通信/電信運營、增值服務 | 3% |
| 9 | 貿易/進出口 | 2% |
| 10 | 專業(yè)服務(咨詢、人力資源、財會) | 2% |
電子封裝技術專業(yè)就業(yè)地區(qū)分布
| 排名 | 地區(qū) | 占比 |
| 1 | 深圳 | 33% |
| 2 | 上海 | 17% |
| 3 | 北京 | 12% |
| 4 | 蘇州 | 7% |
| 5 | 廣州 | 6% |
| 6 | 東莞 | 5% |
| 7 | 成都 | 5% |
| 8 | 杭州 | 4% |
| 9 | 西安 | 4% |
| 10 | 武漢 | 4% |
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